第14届电子封装技术国际会议在大连开展

  “集成电路产业主要有三大块：设计，芯片制造和电子封装测试。大连的电子工业设计在全国处于领先位置，英特尔的落户也让大连在芯片制造方面拥有很强的实力，但是电子封装测试业这一块却很薄弱。大连的集成电路产业要成为国内乃至世界上的集成电路产业高地，必须形成完整的产业链条。”
   8月12日，为期4天的第14届电子封装技术国际会议（ICEPT 2013）在大连富丽华大酒店启幕，中国半导体行业协会副理事长毕克允在接受记者采访时如是说。本届电子封装技术国际会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）、大连理工大学承办，是国际电子封装界四大品牌会议之一，有来自近20个国家和地区的学术界和工业界的500余名专家、学者及研究人员参加。
   毕克允是土生土长的大连人，也是大会主席，他说，这次会议国际影响力很大，把该会议定在大连召开，就是希望把国际上这个行业领军人物的目光引导到大连来，将来和大连搞合作，推动大连在这方面的发展。
   “电子封装”这个词对老百姓来说可能有些陌生，可是大到航空航天，小到手机和家电，这项技术现今几乎无所不用。半导体照明联合创新国家重点实验室外方主任、荷兰Delft大学教授张国旗介绍说，电子封装实际上就是微纳米电子的系统集成。
    举个例子，如果将一个完整的集成电路比喻成一个人，芯片就是大脑，但是除了大脑，还得做好其他的功能的开发和布局，作为一个系统怎样让它工作呢，封装系统集成就是解决这个问题。
    毕克允说，从经济意义上，电子封装在半导体产业链中占据半壁江山，但是大连现在做这个行业的企业很少。电子封装从技术研发到产业发展都有很大的创新空间，技术路线多样化，应用多样化、市场多样化，附加值非常高。大连理工大学黄明亮教授介绍说，从支持产业发展的角度，高校应继续加强高层次人才培养模式与机制的探索与思考。
    2007年，大连正式提出集成电路产业发展“5111”计划。到2015年末，要力争使半导体与集成电路产业成为大连市“十二五”期间千亿元规模产业集群之一，大连集成电路产业成为国内乃至世界上的集成电路产业高地。张国旗说，“半导体产业的发展，现在有大量的机遇，但要抓住机遇，就需要用战略的眼光来完整布局。设计、芯片制造大连都有了，但电子封装这一块很薄弱，产业链条就不完整。缺的这一块并不是可有可无的一块，而是决定产业发展成败的一块。”

——第14届电子封装技术国际会议在大连开展